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SMD BOX SP es una solución de manipulación automática de pasta de soldadura. La pasta de soldadura juega un papel crítico en el proceso SMT y mantener su carácter original es importante. Una manipulación adecuada reducirá los residuos y eliminará el riesgo del proceso.
La pasta de soldadura es sensible al medio ambiente. La temperatura es fundamental para su rendimiento durante el uso. SMD BOX SP dispone de una zona de refrigeración para facilitar su correcto almacenamiento. La mayoría de los usuarios necesitan entre 5 y 10 grados Celsius.
La pasta de soldadura no debe utilizarse nunca en frío. Debe dejarse que la pasta de soldadura alcance la temperatura ambiente antes de romper el precinto del paquete de pasta. Esto suele llevar de cuatro a seis horas. La liberación de pasta de soldadura del área AT es programable.
El mezclador interno SMD BOX SP puede garantizar una distribución uniforme de cualquier material separado en toda la pasta de soldadura. El usuario controla la velocidad y el tiempo.
La pasta de soldadura es una combinación de partículas de soldadura metálica y fundente. El fundente limpia las superficies de soldadura de impurezas y oxidación y proporciona un adhesivo temporal que mantiene los componentes de montaje superficial en su sitio. El polvo de soldadura utilizado en la pasta puede variar en su composición química, utilizándose distintos tipos de material y porcentajes en función de las necesidades de la placa que se vaya a soldar.
La pasta de soldar está disponible en versiones con y sin plomo para cumplir la directiva sobre restricción de sustancias peligrosas (RoHS). La pasta de soldadura también se clasifica por el tamaño de las partículas metálicas que componen el polvo de soldadura. Estas partículas deben tener forma esférica y pueden variar de tamaño según las normas de tipo especificadas en IPC J-STD 005.
La compleja combinación de la pasta de soldadura requiere ciertas propiedades para tener éxito. Sin una manipulación correcta, el riesgo potencial es que la química empiece a reaccionar antes de ser utilizada. La pasta de soldadura debe ser tixotrópica durante el proceso de impresión y colocación de componentes. También debe conservar cierta pegajosidad para mantener los componentes en su sitio durante la soldadura por reflujo.
La pasta de soldadura se somete a múltiples procesos de manipulación y producción Tras el transporte, la pasta de soldadura se almacena y se imprime antes de calentarse en el proceso de reflujo. El reflujo contiene cuatro subprocesos: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. Durante las distintas fases, la composición química cambia debido a la evaporación y la fusión de la aleación.
SMD BOX SP funciona con el software Smart Material Flow, que proporciona una integración perfecta con su sistema informático existente, ERP/SCM/MES/WMS. A través de nuestro avanzado servicio de conectividad, los usuarios pueden obtener información en tiempo real sobre el uso de la pasta de soldadura desde la fase de recepción.
El carácter de la pasta de soldadura desempeña un papel importante en el proceso de impresión y en la calidad del PCBA acabado. SMD BOX SP, una solución automatizada de manipulación de pasta de soldadura, automatiza cada paso del proceso de manipulación de pasta de soldadura. La trazabilidad IPC de nivel 4 es alcanzable.
Envase de pasta de soldadura: Tarro, cartucho
Reconocimiento 1D/2D: Sí
Escala de peso: Sí
Área de refrigeración: Sí
Zona de temperatura ambiente: Sí
Mezclador: Sí
Liberación programada de material: Sí