Neotel Technology
● シナリオライン · はんだペースト保管

SMD BOX SP
はんだペースト自動保管キャビネット

SMD BOX SP は冷蔵・加温・攪拌を1台に統合し、はんだペーストのライフサイクル全体にわたる精密温度管理を実現します。冷蔵保存から加温、十分な攪拌まで、全工程が無人で行われ、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。SPCライフサイクル管理システムとの連携により、はんだペーストの完全トレーサビリティとコンプライアンスを達成します。

3-in-1
冷蔵+加温+攪拌
精密
温度管理
IPC
コンプライアンス準拠
SPC
連携管理
SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネット - Neotel Technology
クローズドループ配置

はんだペーストのストレージハブ:冷蔵保管・精密出庫・安全返却

SMD BOX SP は部材クローズドループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)を担います。はんだペーストは保管時に自動的に冷蔵され、ワークオーダーに基づき精密に加温・出庫。生産後の残ペーストは安全に冷蔵保管に返却されます。SPCマネジメントシステムとの連携により、はんだペーストの保管とトレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

1
登録
入荷部材をスキャン
デジタルIDを付与
NEO SCAN PLUS
2
保管
はんだペースト冷蔵保管
精密温度管理
SMD BOX SP
3
出庫
自動加温&攪拌
最適な状態で使用
SMD BOX SP
4
生産
部品準備完了
スムーズ連携
生産ラインを力強く支える
5
点数
X線残量カウント
在庫データ更新
NEO COUNTER X800
⊚ 返却:生産後の残ペーストは自動的に SMD BOX SP の冷蔵保管に返却 → ステップ2に戻り、次の出庫サイクルに備えます
3/6

3ステップにまたがるはんだペーストのストレージハブ — 保管 · 出庫 · 返却

SMD BOX SP ははんだペーストループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)をカバーします。冷蔵・加温・攪拌を統合し、SPCマネジメントシステムとの連携で、はんだペーストの保管とコンプライアンストレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

主な特長

冷蔵 · 加温 · 攪拌:はんだペースト管理の完全自動化

SMD BOX SP は温度管理保管、自動加温・攪拌、SPCコンプライアンストレーサビリティを網羅する包括的なはんだペースト管理を提供し、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。

3-in-1 冷蔵・加温・攪拌
  • 精密温度管理の冷蔵ゾーンで長期保存に対応
  • 自動加温で室温まで昇温、結露リスクを排除
  • 内蔵攪拌機構により、出庫前に自動で均一化
全自動3-in-1プロセス
🌡
精密温度管理で品質を確保
  • 精密冷蔵温度制御ではんだペーストの保管要件を満たす
  • 加温プロセスを自動監視、過度な温度差を防止
  • 全温度ログ記録で品質監査のトレーサビリティに対応
全温度トレーサビリティ
🔗
SP + SPC はんだペーストクローズドループ
  • SPCシステムとの連携で完全なライフサイクルトレーサビリティ
  • SPが物理的保管を、SPCがコンプライアンス管理を担当
  • 期限切れペーストの自動アラート&ロックアウトで不適合品の使用を防止
保管+管理の二重クローズドループ
技術仕様

SMD BOX SP 技術仕様

冷蔵・加温・攪拌を統合し、はんだペーストのライフサイクル全自動管理に特化した設計です。

パラメーター SMD BOX SP 仕様
製品タイプ はんだペースト自動保管キャビネット、冷蔵・加温・攪拌3-in-1
冷蔵温度範囲 0~10°C、主要なはんだペーストの保管要件に対応する精密温度管理
保管容量 複数のはんだペーストを同時保管可能、要件に応じて構成可能
自動加温 インテリジェント加温サイクル、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定、結露を防止
攪拌機構 内蔵自動攪拌、出庫前にペーストを均一化し、一貫した品質を確保
コンプライアンス基準 IPC J-STD-005、はんだペーストの保管・使用に関する業界コンプライアンス要件に準拠
温度ログ 全温度記録、品質監査のトレーサビリティとエクスポートに対応
SMF連携 SMFスマート部材管理プラットフォームSPCシステムとの連携でフルライフサイクル管理
システムインターフェース RESTful API / SQL直接接続対応、ERP/MESシステムと連携可能
エコシステム & ペアリング

SP + SPC:はんだペーストの保管&管理二重クローズドループ

SMD BOX SP ははんだペーストの物理的保管(冷蔵・加温・攪拌)に特化し、SPCライフサイクル管理システムとの連携で保管から使用期限までの完全なトレーサビリティを確保します。SP + SPC ははんだペースト管理のベストプラクティスです。

🔗
SP + SPC = はんだペーストクローズドループ:SPが冷蔵・加温・攪拌の物理的管理を担当。SPCが開封時間・使用回数・残存寿命のコンプライアンストレーサビリティを担当。両者の連携で保管からコンプライアンスまですべてをカバーします。 SPCマネジメントシステムの詳細 →
登録
NEO SCAN PLUS
全自動スキャニング
UID IDを付与
現在の製品
SMD BOX SP
はんだペースト冷蔵保管
加温 · 攪拌 · 出庫
生産ラインを力強く支える
生産
部品準備完了
スムーズ連携
点数
NEO COUNTER X800
X線精密カウンティング
在庫データ更新
💡
SMD BOXフルエコシステム:SPはんだペーストキャビネットは、SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR部品ストレージユニットと同じ製品ファミリーに属し、SMFソフトウェアプラットフォームを共有しています。部品ストレージソリューションについては、 SMD BOXシリーズ →
FAQ

よくある質問

SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネットに関するよくある質問です。その他のご質問は、テクニカルコンサルタントまでお気軽にお問い合わせください。

SPの温度管理はどの程度精密ですか?さまざまなペーストブランドに対応していますか?
SMD BOX SP は0~10°Cの冷蔵範囲で精密温度管理を提供し、主要なはんだペーストブランド(Alpha、Indium、千住金属など)の保管要件を満たします。加温プロセスはインテリジェントに監視され、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定し、過度な温度差による結露を防止します。全温度ログにより品質監査のエクスポートに対応しています。
SPはどのような種類のはんだペーストに対応していますか?
SMD BOX SP はすべてのSMTはんだペーストの保管管理に対応しています。有鉛、鉛フリー、低温ペーストを含みます。ペーストの種類ごとに異なる冷蔵温度と加温パラメーターを設定可能で、システムが自動的に最適な保管プロファイルを適用します。標準的なジャーサイズ(250g/500g/1000g)に対応しています。
SPとSPCの違いは何ですか?両方必要ですか?
SPとSPCは相互補完の関係です。SPは物理的な保管デバイスで、冷蔵・加温・攪拌などの物理的操作を担当します。SPCはライフサイクル管理システムで、各ジャーの開封時間・使用回数・残存寿命などのコンプライアンスデータをトラッキングします。保管からコンプライアンスまでの完全なはんだペーストクローズドループを実現するために、SP + SPCの併用を強くお勧めします。SPCは単独でもペーストトレーサビリティ用に導入可能です。
SPはIPCコンプライアンス要件をどのように満たしますか?
SMD BOX SP の温度管理保管プロセスはIPC J-STD-005規格の要件に準拠しています。精密冷蔵制御、自動監視付き加温、攪拌によるペーストの均一性確保を実現します。SPCシステムとの連携により、各ジャーの完全な使用履歴を自動記録し、コンプライアンスレポートを生成。顧客監査や認証要件にも対応します。
SPは既存の生産ラインやERP/MESシステムと連携できますか?
はい、可能です。SMD BOX SP のSMFプラットフォームはRESTful APIとSQL直接接続インターフェースを提供しており、SAP、Oracleをはじめとする主要なERP/MESシステムとの連携実績があります。SPはラインのマウンターと直接連携し、ワークオーダーに基づいてはんだペーストの加温・攪拌・出庫を自動的に行い、保管から生産までのスムーズなペーストフローを実現します。

はんだペースト自動化ソリューションを構築しましょう

SPはんだペースト保管キャビネット + SPCライフサイクル管理システムで、冷蔵保管からコンプライアンストレーサビリティまでをカバー。お客様のライン規模とコンプライアンス要件に基づき、最適な構成をご提案いたします。

Neotel Technology
● シナリオライン · はんだペースト保管

SMD BOX SP
はんだペースト自動保管キャビネット

SMD BOX SP は冷蔵・加温・攪拌を1台に統合し、はんだペーストのライフサイクル全体にわたる精密温度管理を実現します。冷蔵保存から加温、十分な攪拌まで、全工程が無人で行われ、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。SPCライフサイクル管理システムとの連携により、はんだペーストの完全トレーサビリティとコンプライアンスを達成します。

3-in-1
冷蔵+加温+攪拌
精密
温度管理
IPC
コンプライアンス準拠
SPC
連携管理
SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネット - Neotel Technology
クローズドループ配置

はんだペーストのストレージハブ:冷蔵保管・精密出庫・安全返却

SMD BOX SP は部材クローズドループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)を担います。はんだペーストは保管時に自動的に冷蔵され、ワークオーダーに基づき精密に加温・出庫。生産後の残ペーストは安全に冷蔵保管に返却されます。SPCマネジメントシステムとの連携により、はんだペーストの保管とトレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

1
登録
入荷部材をスキャン
デジタルIDを付与
NEO SCAN PLUS
2
保管
はんだペースト冷蔵保管
精密温度管理
SMD BOX SP
3
出庫
自動加温&攪拌
最適な状態で使用
SMD BOX SP
4
生産
部品準備完了
シームレス連携
生産を強力にサポート
5
点数
X線残量カウント
在庫データ更新
NEO COUNTER X800
⊚ 返却:生産後の残ペーストは自動的に SMD BOX SP の冷蔵保管に返却 → ステップ2に戻り、次の出庫サイクルに備えます
3/6

3ステップにまたがるはんだペーストのストレージハブ — 保管 · 出庫 · 返却

SMD BOX SP ははんだペーストループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)をカバーします。冷蔵・加温・攪拌を統合し、SPCマネジメントシステムとの連携で、はんだペーストの保管とコンプライアンストレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

主な特長

冷蔵 · 加温 · 攪拌:はんだペースト管理の完全自動化

SMD BOX SP は温度管理保管、自動加温・攪拌、SPCコンプライアンストレーサビリティを網羅する包括的なはんだペースト管理を提供し、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。

3-in-1 冷蔵・加温・攪拌
  • 精密温度管理の冷蔵ゾーンで長期保存に対応
  • 自動加温で室温まで昇温、結露リスクを排除
  • 内蔵攪拌機構により、出庫前に自動で均一化
全自動3-in-1プロセス
🌡
精密温度管理で品質を確保
  • 精密冷蔵温度制御ではんだペーストの保管要件を満たす
  • 加温プロセスを自動監視、過度な温度差を防止
  • 全温度ログ記録で品質監査のトレーサビリティに対応
全温度トレーサビリティ
🔗
SP + SPC はんだペーストクローズドループ
  • SPCシステムとの連携で完全なライフサイクルトレーサビリティ
  • SPが物理的保管を、SPCがコンプライアンス管理を担当
  • 期限切れペーストの自動アラート&ロックアウトで不適合品の使用を防止
保管+管理の二重クローズドループ
技術仕様

SMD BOX SP 技術仕様

冷蔵・加温・攪拌を統合し、はんだペーストのライフサイクル全自動管理に特化した設計です。

パラメーター SMD BOX SP 仕様
製品タイプ はんだペースト自動保管キャビネット、冷蔵・加温・攪拌3-in-1
冷蔵温度範囲 0~10°C、主要なはんだペーストの保管要件に対応する精密温度管理
保管容量 複数のはんだペーストを同時保管可能、要件に応じて構成可能
自動加温 インテリジェント加温サイクル、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定、結露を防止
攪拌機構 内蔵自動攪拌、出庫前にペーストを均一化し、一貫した品質を確保
コンプライアンス基準 IPC J-STD-005、はんだペーストの保管・使用に関する業界コンプライアンス要件に準拠
温度ログ 全温度記録、品質監査のトレーサビリティとエクスポートに対応
SMF連携 SMFスマート部材管理プラットフォームSPCシステムとの連携でフルライフサイクル管理
システムインターフェース RESTful API / SQL直接接続対応、ERP/MESシステムと連携可能
エコシステム & ペアリング

SP + SPC:はんだペーストの保管&管理二重クローズドループ

SMD BOX SP ははんだペーストの物理的保管(冷蔵・加温・攪拌)に特化し、SPCライフサイクル管理システムとの連携で保管から使用期限までの完全なトレーサビリティを実現します。SP + SPC ははんだペースト管理のベストプラクティスです。

🔗
SP + SPC = はんだペーストクローズドループ:SPが冷蔵・加温・攪拌の物理的管理を担当。SPCが開封時間・使用回数・残存寿命のコンプライアンストレーサビリティを担当。両者の連携で保管からコンプライアンスまですべてをカバーします。 SPCマネジメントシステムの詳細 →
登録
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全自動スキャニング
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現在の製品
SMD BOX SP
はんだペースト冷蔵保管
加温 · 攪拌 · 出庫
生産を強力にサポート
生産
部品準備完了
シームレス連携
点数
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X線精密カウンティング
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SMD BOXフルエコシステム:SPはんだペーストキャビネットは、SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR部品ストレージユニットと同じ製品ファミリーに属し、SMFソフトウェアプラットフォームを共有しています。部品ストレージソリューションについては、 SMD BOXシリーズ →
FAQ

よくある質問

SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネットに関するよくある質問です。その他のご質問は、テクニカルコンサルタントまでお気軽にお問い合わせください。

SPの温度管理はどの程度精密ですか?さまざまなペーストブランドに対応していますか?
SMD BOX SP は0~10°Cの冷蔵範囲で精密温度管理を提供し、主要なはんだペーストブランド(Alpha、Indium、千住金属など)の保管要件を満たします。加温プロセスはインテリジェントに監視され、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定し、過度な温度差による結露を防止します。全温度ログにより品質監査のエクスポートに対応しています。
SPはどのような種類のはんだペーストに対応していますか?
SMD BOX SP はすべてのSMTはんだペーストの保管管理に対応しています。有鉛、鉛フリー、低温ペーストを含みます。ペーストの種類ごとに異なる冷蔵温度と加温パラメーターを設定可能で、システムが自動的に最適な保管プロファイルを適用します。標準的なジャーサイズ(250g/500g/1000g)に対応しています。
SPとSPCの違いは何ですか?両方必要ですか?
SPとSPCは相互補完の関係です。SPは物理的な保管デバイスで、冷蔵・加温・攪拌などの物理的操作を担当します。SPCはライフサイクル管理システムで、各ジャーの開封時間・使用回数・残存寿命などのコンプライアンスデータをトラッキングします。保管からコンプライアンスまでの完全なはんだペーストクローズドループを実現するために、SP + SPCの併用を強くお勧めします。SPCは単独でもペーストトレーサビリティ用に導入可能です。
SPはIPCコンプライアンス要件をどのように満たしますか?
SMD BOX SP の温度管理保管プロセスはIPC J-STD-005規格の要件に準拠しています。精密冷蔵制御、自動監視付き加温、攪拌によるペーストの均一性確保を実現します。SPCシステムとの連携により、各ジャーの完全な使用履歴を自動記録し、コンプライアンスレポートを生成。顧客監査や認証要件にも対応します。
SPは既存の生産ラインやERP/MESシステムと連携できますか?
はい、可能です。SMD BOX SP のSMFプラットフォームはRESTful APIとSQL直接接続インターフェースを提供しており、SAP、Oracleをはじめとする主要なERP/MESシステムとの連携実績があります。SPはラインのマウンターと直接連携し、ワークオーダーに基づいてはんだペーストの加温・攪拌・出庫を自動的に行い、保管から生産までのシームレスなペーストフローを実現します。

はんだペースト自動化ソリューションを構築しましょう

SPはんだペースト保管キャビネット + SPCライフサイクル管理システムで、冷蔵保管からコンプライアンストレーサビリティまでをカバー。お客様のライン規模とコンプライアンス要件に基づき、最適な構成をご提案いたします。

Neotel Technology
● Scenario Line · Smart Solder Paste Cabinet

SMD BOX SP
Automatic Solder Paste Storage Cabinet

SMD BOX SP is a smart solder paste cabinet that integrates 0–10°C refrigeration, automatic warming, and solder paste mixing in a single unit. Built-in FIFO shelf life enforcement ensures the oldest paste is always dispensed first, while condensation prevention safeguards paste quality during warm-up. The entire solder paste inventory management process—from cold storage to mixing to retrieval—runs unattended and fully compliant with IPC J-STD-005. Paired with the SPC lifecycle management system and MES/ERP integration, SMD BOX SP delivers Industry 4.0 solder paste traceability for smart factory production lines.

3-in-1
Refrigerate+Warm+Mix
0–10°C
Storage Temperature
FIFO
Shelf Life Enforcement
SPC
Paired Management
SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet with 0-10°C refrigeration, warming and mixing - Neotel Technology
CLOSED-LOOP POSITIONING

The Solder Paste Storage Hub: Refrigerated Storage, Precise Retrieval & Safe Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the material closed loop. Solder paste is automatically refrigerated upon storage, precisely warmed and retrieved by work order, and remaining paste safely returned to cold storage after production. Paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and traceability.

1
Register
Scan incoming materials
Create digital identity
NEO SCAN PLUS
2
Store
Solder paste cold storage
Precise temperature control
SMD BOX SP
3
Retrieve
Auto warming & mixing
Optimal condition for use
SMD BOX SP
4
Production
Material Ready
Seamless Integration
Powering Your Production
5
Count
X-ray remaining stock
Update inventory data
NEO COUNTER X800
⊚ Return: Remaining solder paste after production automatically returns to SMD BOX SP cold storage → back to step 2, ready for the next retrieval cycle
3/6

Solder Paste Storage Hub Across Three Steps — Store · Retrieve · Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the solder paste loop. Integrating refrigeration, warming, and mixing, paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and compliance traceability.

CORE CAPABILITIES

Refrigerate · Warm · Mix: Complete Solder Paste Automation

SMD BOX SP delivers comprehensive solder paste management across temperature-controlled storage, automatic warming and solder paste mixing, and FIFO shelf life enforcement with SPC compliance traceability, ensuring every jar reaches optimal condition before use.

3-in-1 Refrigerate, Warm & Solder Paste Mixing

  • 0–10°C refrigeration zone with precise temperature control for long-term preservation
  • Automatic warming to room temperature with condensation prevention technology
  • Built-in solder paste mixing mechanism ensures homogenization before retrieval
  • Humidity monitoring prevents moisture ingress during storage
Fully Automatic 3-in-1 Process
🌡

Precise Temperature & Humidity Control

  • 0–10°C refrigeration meets IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
  • Warming process auto-monitored, prevents excessive temperature differentials
  • Humidity monitoring safeguards paste from moisture degradation
  • Full temperature log recording, supports quality audit traceability
IPC J-STD-005 Compliant
🔗

FIFO Shelf Life Management & MES Integration

  • FIFO enforcement: system auto-dispatches oldest or nearest-expiry paste first
  • Barcode/QR scanning tracks each jar from receiving to disposal
  • MES/ERP integration (SAP, Oracle) for Industry 4.0 smart factory workflows
  • Expired paste auto-alert and lockout — Poka-Yoke error prevention
Poka-Yoke Error Prevention
WHY AUTOMATE

Why Replace Manual Solder Paste Refrigerators with Smart Automation?

Traditional solder paste refrigerators rely on manual processes that introduce human error, quality risks, and compliance gaps. The SMD BOX SP smart solder paste cabinet eliminates these issues with automated FIFO, temperature control, and full traceability.

Capability Manual Solder Paste Fridge SMD BOX SP Smart Cabinet
FIFO Enforcement Manual tracking, relies on operator discipline Automatic FIFO — system dispatches oldest paste first
Temperature Control Basic thermostat, no per-jar monitoring 0–10°C precision with full temperature logging
Condensation Prevention None — operator must manage warm-up timing Automatic warm-up cycle prevents condensation
Shelf Life Tracking Paper labels or spreadsheet, error-prone Digital tracking per jar — auto-lockout on expiry
Solder Paste Mixing Separate mixer required, manual transfer Built-in mixing — paste ready at retrieval
Audit Trail Manual logs, incomplete records Full digital audit trail, IPC J-STD-005 compliant
MES/ERP Integration Not possible RESTful API + SQL — SAP, Oracle, Industry 4.0 ready
TECHNICAL SPECIFICATIONS

SMD BOX SP Technical Specifications

Integrating refrigeration, warming, and solder paste mixing, purpose-built for fully automatic solder paste lifecycle management with FIFO enforcement and IPC compliance.

Parameter SMD BOX SP Specification
Product Type Automatic solder paste storage cabinet, 3-in-1 refrigeration, warming, and mixing
Refrigeration Range 0–10°C, precise temperature control meeting IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
Storage Capacity Multiple jars of solder paste stored simultaneously, configurable per requirements
Auto Warming Intelligent warming cycle, auto-sets warming duration by paste type, prevents condensation
Mixing Mechanism Built-in automatic solder paste mixing, homogenizes paste before retrieval, ensures consistency
FIFO Management Automatic FIFO enforcement, dispatches oldest or nearest-expiry paste first, prevents expired paste on the line
Humidity Control Humidity monitoring, prevents moisture ingress during cold storage and warm-up
Barcode/QR Support Built-in barcode/QR scanning, per-jar tracking from receiving to disposal
Compliance Standard IPC J-STD-005, meets solder paste storage and usage industry compliance requirements
Certifications CE marked, IPC J-STD-005 compliant process
Temperature Logging Full temperature recording, supports quality audit traceability and export
SMF Integration SMF Smart Material Control Platform, paired with SPC system for full lifecycle management
System Interface Supports RESTful API / SQL direct connection, integrates with ERP/MES systems (SAP, Oracle)
Power Supply 220V AC, 50/60Hz
BUSINESS VALUE

ROI: From Manual Solder Paste Fridge to Smart Automation

Replacing manual solder paste refrigerators with SMD BOX SP delivers measurable returns across waste reduction, labor, quality, and uptime.

↓ 30-50%
Paste Waste Reduction
FIFO enforcement and shelf life tracking eliminate expired paste waste and reduce scrap rates
↓ 2 FTE/shift
Labor Savings
Automated storage, warming, and mixing replace manual fridge checks and separate mixer operations
100%
Quality Compliance
IPC J-STD-005 compliant process with full audit trail satisfies automotive, medical, and aerospace audits
↑ 15-25%
Line Uptime
Paste always warmed, mixed, and ready on time — no production delays from manual warm-up bottlenecks
📈
Calculate Your ROI: Every factory has different paste consumption and waste rates. Our team can provide a custom ROI analysis based on your specific production volume and current process. Request a Custom ROI Analysis →
ECOSYSTEM & PAIRING

SP + SPC: Solder Paste Storage & Control Dual Closed Loop

SMD BOX SP focuses on physical solder paste storage (refrigeration, warming, mixing), paired with the SPC lifecycle management system for complete traceability from storage to expiry. SP + SPC is the best practice for solder paste management.

SMD BOX SP
Physical Storage
Refrigerate · Warm · Mix
+
SMD BOX SPC
Compliance Control
Full Lifecycle Traceability
🔗
SP + SPC = Solder Paste Closed Loop: SP handles refrigeration, warming, and mixing for physical management. SPC handles opening time, usage count, and remaining life for compliance traceability. Together, they cover everything from storage to compliance. Learn about SPC Management System →
Register
NEO SCAN PLUS
Fully Automatic Scanning
Create UID Identity
Current Product
SMD BOX SP
Solder Paste Cold Storage
Warm · Mix · Retrieve
Powering Your Production
Production
Material Ready
Seamless Integration
Counting
NEO COUNTER X800
X-ray Precision Counting
Update Inventory Data
💡
SMD BOX Full Ecosystem: The SP solder paste cabinet belongs to the same product family as SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR component storage units, sharing the SMF software platform. For component storage solutions, visit the SMD BOX Series →
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

Frequently Asked Questions

Common questions about SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet, FIFO management, temperature control, and MES integration. For further inquiries, please contact our technical consultants.

How precise is the SP temperature control? Does it meet different paste brands?
SMD BOX SP provides a refrigeration range of 0–10°C with precise temperature control, meeting the storage requirements of major solder paste brands (such as Alpha, Indium, Senju, etc.). The warming process is intelligently monitored, automatically setting warming duration by paste type to prevent condensation from excessive temperature differentials. Full temperature logging supports quality audit exports.
What types of solder paste does SP support?
SMD BOX SP supports storage management for all types of SMT solder paste, including leaded, lead-free, and low-temperature pastes. Different paste types can be configured with different refrigeration temperatures and warming parameters, with the system automatically matching the optimal storage profile. Standard jar sizes (250g/500g/1000g) are supported.
What is the difference between SP and SPC? Do I need both?
SP and SPC are complementary: SP is the physical storage device, handling refrigeration, warming, mixing, and other physical operations; SPC is the lifecycle management system, tracking opening time, usage count, remaining life, and other compliance data for each jar. We strongly recommend using SP + SPC together for a complete solder paste closed loop from storage to compliance. SPC can also be deployed independently for paste traceability.
How does SP meet IPC J-STD-005 compliance requirements?
The SMD BOX SP temperature-controlled storage process complies with IPC J-STD-005 standard requirements: precise 0–10°C refrigeration control, automatically monitored warming with condensation prevention, and mixing to ensure paste consistency. Paired with the SPC system, it also automatically records the complete usage history of each jar, generates compliance reports, and meets customer audit and certification requirements for automotive, medical, and aerospace industries.
Can SP integrate with existing production lines and ERP/MES systems?
Absolutely. The SMF platform on SMD BOX SP provides RESTful API and SQL direct connection interfaces, with verified integration for SAP, Oracle, and other major ERP/MES systems. SP can interface directly with placement machines on the line, automatically warming, mixing, and retrieving paste by work order for seamless solder paste flow from storage to production. This MES integration supports Industry 4.0 smart factory initiatives.
What temperature should solder paste be stored at?
Per IPC J-STD-005 guidelines, solder paste should be stored at 0–10°C. SMD BOX SP maintains precise temperature control within this range, preventing temperatures too low (which causes flux/alloy separation) or too high (which accelerates oxidation). The system continuously monitors temperature fluctuations and logs all data. Major solder paste brands including Alpha, Senju, Indium, and Kester all recommend this 0–10°C storage temperature range.
How long does solder paste warm-up take after refrigeration?
Warm-up time depends on jar size and ambient conditions: a 500g jar typically requires 4–6 hours to reach room temperature (25°C), while 1000g jars need 6–8 hours. SMD BOX SP’s automatic warming function intelligently sets the warm-up cycle based on paste type and jar size, with full temperature monitoring throughout. This eliminates the condensation risk and uneven warming caused by manual warm-up processes.
Why is FIFO important for solder paste management?
FIFO (First In, First Out) is critical because solder paste has a limited shelf life—typically 6–12 months refrigerated. Without strict FIFO enforcement, newer paste may be used while older jars expire, leading to waste and potential quality defects. SMD BOX SP automatically tracks each jar’s storage date, opening time, and remaining shelf life via the SMF software platform. During retrieval, the system dispatches the oldest or nearest-expiry paste first. Paired with the SPC system, expired paste is automatically locked out, providing Poka-Yoke error prevention at the source.
What is the shelf life of solder paste, and how does SP manage it?
Solder paste shelf life varies by manufacturer and formulation, typically ranging from 6 to 12 months when stored at the recommended 0–10°C. Once opened, floor life is usually 12–24 hours at room temperature. SMD BOX SP digitally tracks both refrigerated shelf life and opened floor life for every jar. The system provides automatic alerts before expiry, enforces FIFO dispensing, and locks out expired paste to prevent non-compliant solder from reaching the production line.
What is the difference between a solder paste fridge and an automated cabinet?
A traditional solder paste refrigerator provides basic cold storage only—operators must manually track inventory, manage FIFO with labels or spreadsheets, warm paste in a separate process, and use a standalone mixer. SMD BOX SP as an automated solder paste storage cabinet integrates all these functions: precision 0–10°C refrigeration, automatic warming with condensation prevention, built-in mixing, FIFO shelf life enforcement, barcode/QR tracking, and MES/ERP integration. The result is eliminated human error, full IPC J-STD-005 compliance, and complete digital traceability.
Does SMD BOX SP require regular maintenance?
SMD BOX SP uses industrial-grade refrigeration and mixing components designed for maintenance-free daily operation. We recommend a routine inspection every 6 months (cleaning the condenser, checking door seals, calibrating temperature sensors), supported by Neotel’s technical team via remote or on-site service. Consumable costs are minimal—the primary operating expense is electricity. Compared to the paste waste and quality risks of manual management, SMD BOX SP’s total cost of ownership (TCO) typically pays back within 6–12 months.

Build Your Complete Solder Paste Automation Solution

SP solder paste storage cabinet + SPC lifecycle management system, covering everything from cold storage to compliance traceability. Our consultants will recommend the best configuration based on your line scale and compliance needs.

Trusted by 1,100+ enterprises worldwide across automotive, medical, aerospace, and consumer electronics industries.