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SP is an automatic solder paste handling solution. Solder paste plays a critical role in SMT process and keeping its original character is important. Une manipulation appropriée permettra de réduire les déchets et d’éliminer les risques liés au processus.
La pâte à braser est sensible à l’environnement. La température est déterminante pour ses performances pendant l’utilisation. SMD BOX SP dispose d’une zone de réfrigération qui permet de les stocker correctement. Une température de 5 à 10 degrés C est requise par la plupart des utilisateurs.
La pâte à braser ne doit jamais être utilisée à froid. Il faut laisser la pâte à braser atteindre la température ambiante avant de briser le sceau de l’emballage de la pâte. Cela prend généralement quatre à six heures. La libération de la pâte à braser de la zone AT est programmable.
Le mélangeur interne SMD BOX SP peut assurer une distribution uniforme de tout matériau séparé dans la pâte à braser. La vitesse et le temps sont contrôlés par l’utilisateur.
La pâte à braser est une combinaison de particules de brasure métallique et de flux. Le flux nettoie les surfaces à souder des impuretés et de l’oxydation et fournit un adhésif temporaire qui maintient en place les composants montés en surface. La poudre de soudure utilisée dans la pâte peut varier dans sa composition chimique, avec différents types et pourcentages de matériaux utilisés en fonction des besoins de la carte à souder.
La pâte à braser est disponible en version avec et sans plomb pour répondre à la directive sur la restriction des substances dangereuses (RoHS). La pâte à braser est également classée en fonction de la taille des particules métalliques qui composent la poudre à braser. Ces particules doivent être de forme sphérique et peuvent varier en taille selon les normes de type spécifiées dans la norme IPC J-STD 005.
La combinaison complexe de la pâte à braser requiert certaines propriétés pour être réussie. Sans une manipulation correcte, le risque potentiel est que la chimie commence à réagir avant d’être utilisée. La pâte à braser doit être thixotrope lors de l’impression et du placement des composants. Il doit également conserver un certain pouvoir collant pour maintenir les composants en place lors du brasage par refusion.
La pâte à braser subit de multiples manipulations et processus de production Après le transport, la pâte à braser est stockée et imprimée avant d’être chauffée dans le processus de refusion. La refusion comprend quatre sous-processus : préchauffage, trempage, refusion et refroidissement. Au cours des différentes phases, la composition chimique change en raison de l’évaporation et de la fusion de l’alliage.
SMD BOX SP est alimenté par le logiciel Smart Material Flow qui permet une intégration transparente à votre système informatique existant, ERP/SCM/MES/WMS. Grâce à notre service de connectivité avancée, les utilisateurs peuvent obtenir des informations en temps réel sur l’utilisation de la pâte à braser dès la réception.
Le caractère de la pâte à braser joue un rôle important dans le processus d’impression et la qualité du PCBA fini. SMD BOX SP, une solution de manutention automatisée de la pâte à braser, automatise chaque étape du processus de manutention de la pâte à braser. La traçabilité IPC de niveau 4 est réalisable.
Emballage de pâte à souder : Pot, cartouche
Reconnaissance 1D/2D : Oui
Balance de poids : Oui
Zone de réfrigération : Oui
Zone de température ambiante : Oui
Mélangeur : Oui
Libération du matériel prévue : Oui