- SMT：表面実装技術
- PCB：Printed Circuit Board（プリント基板
- BGA：Ball Grid Array（ボールグリッドアレイ
- QFN：クワッド・フラット・ノーリード
- CSP：Chip Scale Package（チップスケールパッケージ
- LGA：Land Grid Array（ランドグリッドアレイ
- QFPです：クワッドフラットパッケージ
- SOIC：スモール・アウトライン・インテグレーション・サーキット
- SOPです：小型アウトラインパッケージ
- TQFP: 薄型クワッドフラットパッケージ
- TDR：Time-domain reflectometry、パルス信号を用いてプリント基板やSMDの電気的特性を測定する測定技術。
- Vスコア：PCB基板に傷や溝をつけ、組立後にPCBを分離しやすくする加工。
- PCBパネル：大きなプリント基板を小さな個々のプリント基板に分割し、後に分離して個々のプリント基板として使用するもの。
- パネルアレイ：PCBパネル上に同一SMDをマトリックス状に配置したもの。
- PCBトレース：プリント基板の表面にある細い導体で、ある部品と別の部品をつなぐ。
- ビア（Via）：プリント基板のある層と別の層を接続したり、プリント基板の表面と内部の層を接続したりするプリント基板の小さな穴のこと。
- ソルダーマスク：プリント基板の表面を覆うポリマーの薄い層で、トレースやビアを損傷から保護し、絶縁を行うためのものです。
- ソルダーペースト：SMDとPCBの間のはんだ接合を行うために使用される、フラックスに懸濁させた小さなはんだ粒子の混合物。
- SMD: 表面実装デバイス
- PTH：メッキスルーホール
- BOM: Bill of Materials（部品表
- ステンシル：SMDパッドの形に切り抜かれた薄い金属またはポリマーシートで、部品を配置する前にPCBにソルダーペーストを塗布するために使用される。
- リフロー：はんだペーストを溶かし、流動・固化させる加熱工程で、SMDとPCBの間に機械的・電気的接続を形成する。
- ピックアンドプレイス：機械を使ってプリント基板にSMDを搭載する工程。
- AOI：Automated Optical Inspection、カメラとソフトウェアを使って、プリント基板上のSMDの配置やアライメントを検査する機械です。
- ICT：In-Circuit Test、テスト信号を印加して応答を測定することにより、プリント基板の電気的機能を検証するテストです。
- FCT：Functional Circuit Test、実信号を印加して応答を測定し、プリント基板の機能性能を確認するテスト。
- DFM：Design for Manufacturabilityの略で、SMT組立工程の能力と制約を考慮したPCB設計を行うこと。
- DFTの略：Design for Testability：完成した製品の機能をテストする能力を考慮してPCBを設計すること。
- ESD：Electrostatic Discharge、静電気が放出され、電子部品に損傷を与える可能性があること。
- RoHS：Restriction of Hazardous Substancesの略で、電子製品に含まれる特定の有害物質の使用を制限する欧州連合の指令。
- 鉛フリー：RoHS指令に準拠し、鉛を含まない電子部品・材料のことを指す。
- SIR: Surface Insulation Resistance。SMDの表面における電気的な漏れに対する抵抗の測定値。
- CT: Capacitance Test、SMDの静電容量を測定すること。
- LCR: Inductance, Capacitance and Resistance Test, SMDのインダクタンス、キャパシタンス、抵抗値を測定するもの。
- TDR：Time-domain reflectometry、パルス信号を用いてプリント基板やSMDの電気的特性を測定する測定技術。
- Vスコア：PCB基板に傷や溝をつけ、組立後にPCBを分離しやすくする加工。
- PCBパネル：大きなプリント基板を小さな個々のプリント基板に分割し、後に分離して個々のプリント基板として使用するもの。
- パネルアレイ：PCBパネル上に同一SMDをマトリックス状に配置したもの。
- PCBトレース：プリント基板の表面にある細い導体で、ある部品と別の部品をつなぐ。
- ビア（Via）：プリント基板のある層と別の層を接続したり、プリント基板の表面と内部の層を接続したりするプリント基板の小さな穴のこと。
- ソルダーマスク：プリント基板の表面を覆うポリマーの薄い層で、トレースやビアを損傷から保護し、絶縁を行うためのものです。
- ソルダーペースト：SMDとPCBの間のはんだ接合を行うために使用される、フラックスに懸濁させた小さなはんだ粒子の混合物。
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