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SMD BOX SP è una soluzione automatica per la gestione della pasta saldante. La pasta saldante svolge un ruolo fondamentale nel processo SMT e mantenere il suo carattere originale è importante. Una corretta gestione ridurrà gli scarti ed eliminerà i rischi del processo.
La pasta saldante è sensibile all’ambiente. La temperatura è fondamentale per le sue prestazioni durante l’uso. SMD BOX SP dispone di un’area di refrigerazione per una corretta conservazione. La maggior parte degli utenti richiede una temperatura compresa tra 5 e 10 gradi C.
La pasta saldante non deve mai essere utilizzata a freddo. La pasta saldante deve raggiungere la temperatura ambiente prima di rompere il sigillo della confezione di pasta. Questa operazione richiede in genere dalle quattro alle sei ore. Il rilascio della pasta saldante dall’area AT è programmabile.
Il miscelatore interno di SMD BOX SP può garantire una distribuzione uniforme di qualsiasi materiale separato in tutta la pasta saldante. La velocità e la tempistica sono controllate dall’utente.
La pasta saldante è una combinazione di particelle metalliche di saldatura e fondente. Il flussante pulisce le superfici di saldatura da impurità e ossidazione e fornisce un adesivo temporaneo che mantiene in posizione i componenti a montaggio superficiale. La polvere di saldatura utilizzata nella pasta può variare nella sua composizione chimica, con diversi tipi e percentuali di materiali utilizzati a seconda delle esigenze della scheda da saldare.
La pasta saldante è disponibile nelle versioni con e senza piombo per soddisfare la direttiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances). La pasta saldante viene anche classificata in base alle dimensioni delle particelle metalliche che la compongono. Queste particelle devono essere di forma sferica e possono variare di dimensione in base agli standard tipologici specificati in IPC J-STD 005.
La complessa combinazione della pasta saldante richiede determinate proprietà per avere successo. Senza una corretta manipolazione, il rischio potenziale è che la chimica inizi a reagire prima di essere utilizzata. La pasta saldante deve essere tissotropica durante il processo di stampa e posizionamento dei componenti. Deve inoltre mantenere una certa adesività per mantenere i componenti in posizione durante la saldatura a riflusso.
La pasta saldante è sottoposta a molteplici processi di manipolazione e produzione Dopo il trasporto, la pasta saldante viene immagazzinata e stampata prima di essere riscaldata nel processo di riflusso. Il processo di riflusso comprende quattro sottoprocessi: preriscaldamento, immersione, riflusso e raffreddamento. Durante le diverse fasi, la composizione chimica cambia a causa dell’evaporazione e della fusione della lega.
SMD BOX SP è alimentato dal software Smart Material Flow che fornisce una perfetta integrazione con il sistema IT esistente, ERP/SCM/MES/WMS. Grazie al nostro servizio avanzato di connettività, gli utenti possono ottenere informazioni in tempo reale sull’utilizzo della pasta saldante fin dalla fase di ricezione.
Il carattere della pasta saldante svolge un ruolo importante nel processo di stampa e nella qualità del PCBA finito. SMD BOX SP, una soluzione automatizzata per la gestione della pasta saldante, automatizza ogni fase del processo di gestione della pasta saldante. È possibile ottenere la tracciabilità IPC di livello 4.
Confezione di pasta saldante: Barattolo, cartuccia
Riconoscimento 1D/2D: Sì
Scala del peso: Sì
Area di refrigerazione: Sì
Area a temperatura ambiente: Sì
Mixer: Sì
Rilascio di materiale programmato: Sì