- SMT : technologie de montage en surface
- PCB : Circuit imprimé
- BGA : Ball Grid Array (matrice à billes)
- QFN : Quad Flat No-leads (quadrilatère plat sans plomb)
- CSP : Chip Scale Package (boîtier à l’échelle de la puce)
- LGA : Land Grid Array (réseau de quadrillage terrestre)
- QFP : Quad Flat Package (paquet plat quadruple)
- SOIC : Circuit intégré à faible encombrement
- SOP : Small Outline Package (paquet de petite taille)
- TQFP : Thin Quad Flat Package (boîtier plat quadruple fin)
- TDR : réflectométrie dans le domaine temporel, une technique de mesure qui utilise un signal d’impulsion pour mesurer les caractéristiques électriques d’un PCB ou d’un SMD.
- V-score : Processus consistant à rainurer le substrat du circuit imprimé afin de faciliter la séparation du circuit imprimé après l’assemblage.
- Panneau PCB : Un grand PCB divisé en PCB individuels plus petits, qui sont ensuite séparés et utilisés comme PCB individuels.
- Réseau de panneaux : Un groupe de CMS identiques placés sur un panneau de PCB dans une disposition matricielle.
- Trace PCB : Un conducteur fin sur la surface d’un circuit imprimé qui relie un composant à un autre.
- Via : Un petit trou dans un circuit imprimé qui relie une couche d’un circuit imprimé à une autre ou qui relie la surface du circuit imprimé à une couche interne.
- Masque de soudure : Une fine couche de polymère qui recouvre la surface d’un circuit imprimé afin de protéger les traces et les vias des dommages et d’assurer l’isolation.
- Pâte à braser : Mélange de minuscules particules de soudure en suspension dans un flux, utilisé pour créer les joints de soudure entre les composants CMS et un circuit imprimé.
- SMD : Surface Mount Device (dispositif de montage en surface)
- PTH : Plated Through-Hole (trou traversant plaqué)
- Nomenclature : Bill of Materials
- pochoir : une fine feuille de métal ou de polymère comportant des découpes en forme de pastilles CMS, utilisée pour appliquer de la pâte à braser sur le circuit imprimé avant la mise en place des composants.
- Refusion : Le processus de chauffage qui fait fondre la pâte à braser et la fait couler et se solidifier, créant ainsi une connexion mécanique et électrique entre le CMS et le PCB.
- Pick and Place : Le processus de chargement des composants CMS sur un circuit imprimé à l’aide d’une machine.
- AOI : Automated Optical Inspection, une machine qui utilise des caméras et un logiciel pour contrôler l’emplacement et l’alignement des composants CMS sur un circuit imprimé.
- ICT : In-Circuit Test, test qui vérifie la fonctionnalité électrique d’une carte de circuit imprimé en appliquant des signaux de test et en mesurant la réponse.
- FCT : Functional Circuit Test, test qui vérifie les performances fonctionnelles d’une carte de circuit imprimé en appliquant des signaux réels et en mesurant la réponse.
- DFM : Design for Manufacturability, pratique consistant à concevoir un circuit imprimé en tenant compte des capacités et des contraintes du processus d’assemblage SMT.
- DFT : Design for Testability (conception pour la testabilité), pratique consistant à concevoir un circuit imprimé en tenant compte de la capacité à tester la fonctionnalité du produit fini.
- ESD : Electrostatic Discharge (décharge électrostatique), la libération d’électricité statique qui peut endommager les composants électroniques.
- RoHS : Restriction of Hazardous Substances, une directive de l’Union européenne qui limite l’utilisation de certains matériaux dangereux dans les produits électroniques.
- Sans plomb : Terme utilisé pour décrire les composants et matériaux électroniques qui ne contiennent pas de plomb, conformément à la réglementation RoHS.
- SIR : Surface Insulation Resistance, une mesure de la résistance aux fuites électriques sur la surface d’un SMD.
- CT : Capacitance Test, une mesure de la capacité d’un SMD.
- LCR : test d’inductance, de capacité et de résistance, une mesure de l’inductance, de la capacité et de la résistance d’un CMS.
- TDR : réflectométrie dans le domaine temporel, une technique de mesure qui utilise un signal d’impulsion pour mesurer les caractéristiques électriques d’un PCB ou d’un SMD.
- V-score : Processus consistant à rainurer le substrat du circuit imprimé afin de faciliter la séparation du circuit imprimé après l’assemblage.
- Panneau PCB : Un grand PCB divisé en PCB individuels plus petits, qui sont ensuite séparés et utilisés comme PCB individuels.
- Réseau de panneaux : Un groupe de CMS identiques placés sur un panneau de PCB dans une disposition matricielle.
- Trace PCB : Un conducteur fin sur la surface d’un circuit imprimé qui relie un composant à un autre.
- Via : Un petit trou dans un circuit imprimé qui relie une couche d’un circuit imprimé à une autre ou qui relie la surface du circuit imprimé à une couche interne.
- Masque de soudure : Une fine couche de polymère qui recouvre la surface d’un circuit imprimé afin de protéger les traces et les vias des dommages et d’assurer l’isolation.
- Pâte à braser : Mélange de minuscules particules de soudure en suspension dans un flux, utilisé pour créer les joints de soudure entre les composants CMS et un circuit imprimé.
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