Qu’est-ce qu’une bobine SMT ?
La bobine SMT est une bobine de matériau, généralement en plastique ou en carton, utilisée pour contenir et distribuer un matériau tel qu’un fil, un câble ou un composant. Dans le contexte du montage en surface, un dévidoir est souvent utilisé pour contenir et distribuer des composants utilisés dans l’assemblage en surface, tels que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés montés en surface. Ces composants sont placés sur la surface d’une carte de circuit imprimé (PCB) à l’aide d’une machine « pick and place », puis soudés sur la carte à l’aide d’un four à refusion ou d’une machine à souder à la vague. Les bobines sont utilisées pour stocker et distribuer ces composants de manière à ce qu’ils puissent être facilement prélevés et placés sur le circuit imprimé par la machine de prélèvement et de placement.
5 choses à savoir sur les bobines SMT
- Les bobines SMT sont utilisées pour stocker et distribuer les composants montés en surface au cours du processus d’assemblage.
- Les bobines permettent d’organiser les composants et de les prélever facilement pour les placer sur un circuit imprimé à l’aide d’une machine de prélèvement et de placement.
- La taille et la capacité d’une bobine SMT peuvent varier en fonction du type et de la taille des composants qu’elle contient.
- Il est important d’entretenir et de manipuler correctement les bobines SMT afin d’éviter d’endommager les composants et de s’assurer qu’ils sont correctement positionnés sur le circuit imprimé.
- L’utilisation d’un mauvais type de bobine ou la manipulation incorrecte d’une bobine peut entraîner des erreurs d’assemblage, qui peuvent se traduire par des produits défectueux et des retouches coûteuses.
Matériau de la bobine
La bobine est fabriquée en polystyrène (PS) et recouverte d’un matériau ESD. – La bande support est fabriquée en polycarbonate ou en polystyrène standard. – La bande de recouvrement est fabriquée en polyester. – Le ruban de recouvrement utilise un adhésif sensible à la pression ou activé par la chaleur.
Force de décollement du ruban de recouvrement La force nécessaire pour décoller le ruban de recouvrement du ruban support est comprise entre 10 et 130 grammes à une vitesse de décollement de 300 mm par minute. Ceci est conforme à la norme EIA.
ESD
L’ESD, ou décharge électrostatique, est importante pour les composants SMT car ceux-ci sont sensibles aux dommages causés par les décharges électrostatiques. Lorsqu’une décharge électrostatique se produit, elle peut endommager les composants et circuits délicats d’un appareil électronique, entraînant un dysfonctionnement ou une panne. Ce problème est particulièrement préoccupant pour les composants SMT, qui sont petits et présentent une forte densité de composants sur une petite surface, ce qui les rend plus vulnérables aux dommages causés par les décharges électrostatiques (ESD).
Pour se protéger contre les décharges électrostatiques, il est important de respecter les bonnes pratiques de prévention des décharges électrostatiques lors de la manipulation et de l’assemblage des composants SMT. Cela peut inclure l’utilisation de postes de travail sûrs pour les ESD, le port de vêtements et de bracelets sûrs pour les ESD, et la manipulation de composants à l’aide d’outils et d’équipements sûrs pour les ESD. Le non-respect des pratiques de prévention des décharges électrostatiques (ESD) peut endommager les composants et entraîner des retouches coûteuses ou des défauts de produit.
Normes pour les bobines/bandes SMT
- Norme JEDEC J-STD-033 : Cette norme spécifie les exigences relatives à l’emballage en bande et en bobine des dispositifs de montage en surface. Il comprend des spécifications concernant les dimensions de la bande, le pas des composants sur la bande et les dimensions de la bobine.
- IPC-D-356 : Cette norme spécifie un format d’échange de données commun pour le transfert de données entre les fabricants et les utilisateurs de dispositifs de montage en surface. Elle comprend des exigences relatives à la représentation des données sur les emballages des bandes et des bobines.
- EIA-481: Cette norme spécifie les exigences relatives aux caractéristiques mécaniques et dimensionnelles des dispositifs de montage en surface. Il comprend des spécifications concernant les dimensions de la bande et le pas des composants sur la bande.
- IPC/JEDEC J-STD-609 : Cette norme spécifie les exigences relatives à la manipulation, à l’emballage et à l’expédition des dispositifs à montage en surface. Elle comprend des lignes directrices pour l’étiquetage des emballages de bandes et de bobines, ainsi que des exigences pour le stockage et la manipulation des bobines afin d’éviter les dommages.
- IPC-7095 : Cette norme spécifie les exigences relatives à la conception et à la documentation des assemblages de cartes imprimées montées en surface. Elle comprend des directives pour la représentation des composants montés en surface sur les dessins d’assemblage, y compris ceux sur bande et bobine.
- IPC-7525 : Cette norme spécifie les exigences relatives à la qualification et aux performances des adhésifs pour montage en surface. Il comprend des lignes directrices pour la sélection, l’utilisation et le test des adhésifs utilisés dans l’assemblage des dispositifs de montage en surface.
- IPC-A-610 : Cette norme spécifie les exigences relatives à l’acceptabilité des assemblages électroniques. Il comprend des lignes directrices pour l’inspection des assemblages montés en surface, y compris ceux sur bande et bobine.
