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SMD BOX SP ist eine automatische Lösung für die Handhabung von Lotpaste. Lotpaste spielt eine entscheidende Rolle im SMT-Prozess und es ist wichtig, ihren ursprünglichen Charakter zu erhalten. Eine ordnungsgemäße Handhabung reduziert den Abfall und eliminiert das Prozessrisiko.
Lötpaste ist empfindlich gegenüber der Umwelt. Die Temperatur ist entscheidend für die Leistung während des Gebrauchs. Die SMD BOX SP verfügt über einen Kühlbereich, in dem sie ordnungsgemäß gelagert werden können. 5-10 Grad Celsius werden von den meisten Benutzern benötigt.
Lötpaste darf niemals kalt verwendet werden. Die Lötpaste muss die Umgebungstemperatur erreichen, bevor das Siegel der Pastenpackung aufgebrochen wird. Dies dauert in der Regel vier bis sechs Stunden. Die Lötpastenabgabe aus dem AT-Bereich ist programmierbar.
Der interne Mischer der SMD BOX SP sorgt für eine gleichmäßige Verteilung des abgetrennten Materials in der Lotpaste. Geschwindigkeit und Timing werden vom Benutzer gesteuert.
Lötpaste ist eine Kombination aus metallischen Lotpartikeln und Flussmittel. Das Flussmittel reinigt die Lötflächen von Verunreinigungen und Oxidation und sorgt für einen temporären Klebstoff, der die oberflächenmontierten Bauteile an Ort und Stelle hält. Das in der Paste verwendete Lotpulver kann in seiner chemischen Zusammensetzung variieren, wobei je nach den Erfordernissen der zu lötenden Leiterplatte unterschiedliche Materialtypen und Anteile verwendet werden.
Lötpaste ist sowohl in bleihaltiger als auch in bleifreier Ausführung erhältlich, um die RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) zu erfüllen. Lötpaste wird auch nach der Größe der Metallpartikel eingeteilt, aus denen das Lötpulver besteht. Diese Partikel müssen kugelförmig sein und können in ihrer Größe entsprechend den in IPC J-STD 005 festgelegten Typenstandards variieren.
Die komplexe Kombination von Lötpaste erfordert bestimmte Eigenschaften, um erfolgreich zu sein. Bei unsachgemäßer Handhabung besteht die Gefahr, dass die Chemie vor ihrer Verwendung zu reagieren beginnt. Die Lotpaste muss während des Druck- und Bestückungsprozesses thixotrop sein. Außerdem muss es eine gewisse Klebrigkeit aufweisen, damit die Bauteile beim Reflow-Löten an ihrem Platz bleiben.
Nach dem Transport wird die Lotpaste gelagert und bedruckt, bevor sie im Reflow-Prozess erhitzt wird. Der Reflow-Prozess umfasst vier Teilprozesse: Vorwärmen, Eintauchen, Reflow und Abkühlen. Während der verschiedenen Phasen ändert sich die chemische Zusammensetzung aufgrund von Verdampfung und Schmelzen der Legierung.
SMD BOX SP wird von der Smart Material Flow Software unterstützt, die eine nahtlose Integration in Ihr bestehendes IT-System, ERP/SCM/MES/WMS ermöglicht. Durch unseren fortschrittlichen Konnektivitätsdienst können die Benutzer Informationen über den Verbrauch von Lotpaste in Echtzeit ab dem Zeitpunkt des Eingangs erhalten.
Die Beschaffenheit der Lötpaste spielt eine wichtige Rolle für den Druckprozess und die Qualität der fertigen Leiterplatte. SMD BOX SP, eine automatisierte Lösung zur Handhabung von Lotpaste, automatisiert jeden Schritt des Lotpastenhandlings. Rückverfolgbarkeit nach IPC Level 4 ist möglich.
Lötpaste Verpackung: Tiegel, Kartusche
1D/2D-Erkennung: Ja
Waage: Ja
Bereich Kühlung: Ja
Bereich mit Umgebungstemperatur: Ja
Mischpult: Ja
Geplante Materialfreigabe: Ja