SMD BOX SP

インテリジェントはんだペースト処理ソリューション

冷蔵保管から常温調整、撹拌までを正確な温度制御で管理する自動はんだペースト管理システム。完全なトレーサビリティとスケジュールリリースにより、SMT生産における最適なはんだペースト性能を保証します

冷蔵保管エリア (5-10°C)

常温調整 (4-6時間)

プログラム可能な速度を備えた統合ミキサー

IPC-1782 レベル4 トレーサビリティ

SMD BOX SP G2

5-10°C

冷蔵

4-6時間

常温調整

100%

トレーサビリティ

はんだペースト

SMT実装プロセスにおける重要な構成要素

はんだペーストとは

はんだペーストは金属はんだ粒子とフラックスの混合物です フラックスははんだ付け表面の不純物や酸化を除去し、表面実装部品の一時的な接着を提供します

重要な特性

適切な取り扱いにより、はんだペーストは印刷と配置時にチキソトロピック特性を維持し、リフロー中の部品接着のための粘着性を保持します

自動化処理プロセス

受入れから生産ラインリリースまで

受入

はんだペースト入庫

冷凍

5-10°C保管

常温調整

温度調整

混合

均質化

リリース

スケジュールにより配送

トレーサビリティ

完全なトレーサビリティ

主要機能

最適なはんだペースト管理のための高度な機能

冷凍エリア

最適な5-10°Cの保管温度を維持し、はんだペーストの化学特性を保護し保存期間を延長します

常温調整ゾーン

プログラム制御された調整により、シール破壊前にはんだペーストが室温に達することを確保(4-6時間)

統合ミキサー

ユーザー制御可能な速度と時間設定により、分離した材料の均一な分散を実現します

重量スケール

正確な在庫管理と使用量追跡のための精密計量

1D/2D認識

自動バーコードスキャンによる即時識別と追跡

スケジュールリリース

生産スケジュールと同期したプログラム可能な材料リリース

適切な取り扱い

はんだペーストの複雑な組成は、そのライフサイクル全体にわたる精密な取り扱いを必要とします。適切な管理がなければ、使用前に化学的特性の劣化が発生し、不具合や生産上の問題を引き起こします

印刷品質

温度は粘度と印刷精度に影響

部品実装

適切な粘着性により部品が位置を保持

リフロー性能

制御された化学特性が最適なはんだ接合形成を確保

コスト削減

はんだペーストの廃棄を最小化し工程リスクを排除

リフロープロセス段階

150°C

予熱

150°C

予熱

150°C

予熱

150°C

予熱

技術仕様

SMD BOX SPの包括的な仕様

システム機能
はんだペースト包装
ジャー、カートリッジ
1D/2D認識
あり
重量スケール
あり
冷凍エリア
あり
温度範囲
5-10°C
常温調整エリア
あり
ミキサー
あり
スケジュールリリース
あり
ソフトウェア
SMF統合

IPC

IPC-1782準拠

製造トレーサビリティとサプライチェーンリスク軽減のためのIPC-1782標準に完全準拠

スマート統合

生産エコシステムとのシームレスな連携

IT接続性

Smart Material Flowソフトウェア搭載のSMD BOX SPは、既存のITインフラへのシームレスな統合を提供します。

完全なトレーサビリティ

はんだペースト処理プロセスの各段階における自動追跡により実現します

はんだペースト管理を最適化

SMD BOX SPで廃棄物を削減、工程リスクを排除し、一貫した印刷品質を確保します。完全な温度管理とトレーサビリティを備えた自動はんだペースト処理を体験してください

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